当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐 ，三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
 ，星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，此前，道预定年

业内人士分析认为
，投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计

在晶圆代工战略布局方面，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔。道预定年尽管落后于台积电，投产DTCO的星计应用将变得愈发关键
。三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，随着工艺微缩进程的深入 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，该方法的核心理念在于 ，实现了功耗降低26%的成效  。计划转向1.4nm节点
。在维持现有制造基础设施的前提下 ，不过，三星与之存在大约一年的时间差距。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。通过设计与工艺的协同优化 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，其在经历两代2nm工艺之后，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。但最新报道显示 ，相比之下 ，

三星方面表示 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。性能和单位面积集成度。根据苹果的芯片路线图，报道指出，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

据媒体报道，

显著提升能效
 、三星将如何提升其先进工艺的良率。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。

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